أفادت تسريبات جديدة بأن شركة آبل ستدمج رقاقات مُخصصة للاتصالات اللاسلكية من تصميمها الخاص في هواتف آيفون 17 المقبلة، مع توقعات بانتقالها الكامل إلى رقاقاتها الخاصة المُصممة داخليًا خلال السنوات الثلاثة المقبلة.
وتفضّل آبل تصميم كافة مكونات أجهزتها وتطويرها، مثل المعالج الرئيسي ووحدات الذاكرة ومعالج الرسوميات، لكنها واجهت تحديات في تطوير العتاد اللازم لشبكات الاتصال اللاسلكية.
ومع أن هواتف آيفون 16 الجديدة مزودة بمعالجات كاملة (SoC) من تصميم آبل، لكنها لا تتضمن رقاقات من تصميمها لاتصالات الواي فاي والبلوتوث.
ووفقًا للمحلل “مينج تشي كو” المتخصص في شؤون آبل، فإن الشركة تعتمد حاليًا بنحو رئيسي على “برودكوم” لتوريد رقاقات الواي فاي والبلوتوث، لكن لديها خططًا لاستخدام رقاقات مُصممة داخليًا بدءًا من سلسلة آيفون 17 العام المقبل.
وأشار كو إلى أن أجهزة آبل التي ستصدر في النصف الثاني من عام 2025 ستحتوي على رقاقات من تصميم الشركة للواي فاي والبلوتوث.
وتعمل آبل مع شركة TSMC التايوانية لتصنيع معالجاتها الجديدة لهواتف آيفون 16، ومن المتوقع أن تتولى TSMC أيضًا تصنيع رقاقات الاتصال اللاسلكي لآبل مستقبلًا.
ومن المنتظر أن تدعم هذه الرقاقات الجديدة شبكات الواي فاي 7، مما يُتيح لهواتف آيفون القادمة الجمع بين ترددات الواي فاي المختلفة، وتحقيق سرعات أعلى مما هي عليه الآن.
ولم يتضح بعدُ أي من أجهزة آبل ستكون الأولى في الحصول على رقاقات الواي فاي والبلوتوث الجديدة المُطوّرة داخليًا، ولكن تقارير سابقة تشير إلى احتمال ظهور هذه الرقاقات أولًا في هاتف “iPhone SE 4” المتوقع قدومه في النصف الأول من عام 2025.
ومن المرجح أن تكون رقاقات شبكات الجيل الخامس 5G منفصلة ومستقلة عن رقاقات الواي فاي والبلوتوث، مما يعني إمكانية ظهورها في منتجات مختلفة للشركة قبل أن تصل إلى آيفون 17.
نسخ الرابط تم نسخ الرابط
